隨著時代的不斷發(fā)展，我們已經(jīng)經(jīng)歷了從2G到3G再到4G的時代，每一次移動網(wǎng)絡(luò)的升級，都會改變我們的生活，而如今5G時代已經(jīng)來臨，萬物互聯(lián)距離我們越來越近，5G能夠如此之快的進(jìn)入我們的生活，離不開眾多巨頭的努力。

在過去的一年時間里，高通可謂是風(fēng)光無限，不僅率先推出了5G模塊，隨后就推出了業(yè)內(nèi)跑分最高的驍龍865處理器，直接外掛驍龍X55基帶實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)通信，在近日發(fā)布的小米10系列手機上已經(jīng)得到了應(yīng)用，獲得了用戶的一致好評。

然而華為推出的麒麟990則是與驍龍865還有一定的差距，雖然在手機芯片領(lǐng)域，華為暫時還比不過高通，但是在5G通信產(chǎn)業(yè)方面，華為則是領(lǐng)先于高通，是業(yè)內(nèi)最有影響力的5G設(shè)備供應(yīng)商。

然而不甘心的高通，選擇了與另一個巨頭合作，來自媒體報道消息，康寧和高通聯(lián)手開發(fā)毫米波5G室內(nèi)系統(tǒng)解決方案，康寧主營業(yè)務(wù)是手機玻璃、屏幕領(lǐng)域，因此他們另辟蹊徑選擇研發(fā)毫米波5G室內(nèi)解決方案，用到了康寧虛擬化RAN架構(gòu)與高通的FSM100xx 5G Small Cell平臺。

兩大國際巨頭強強聯(lián)手，毫無疑問將會對華為產(chǎn)生直接競爭關(guān)系，室內(nèi)室外的5G覆蓋都是未來發(fā)展的重要分支，這一次高通與康寧的聯(lián)手，讓原本已經(jīng)趨于平靜的5G行業(yè)再起風(fēng)波，那華為是否還能夠力挽狂瀾呢？我們拭目以待。